日前，陜西電子芯業時代科技有限公司的8英寸集成電路生產線建設項目傳來好消息，該項目的17個單體建筑已經全面封頂，計劃于今年正式投產。根據項目計劃，通線后18個月內，項目將全面達產，這將為陜西乃至全國的集成電路產業發展注入新動能。

　　近年來，西安半導體產業發展提速，匯聚了英特爾、三星等國際半導體巨頭以及華為、中興、華天、奕斯偉等國內龍頭企業。作為半導體產業的重要組成部分，西安集成電路產業集群入選了第一批國家戰略性新興產業集群發展工程。

　　過去，古都西安作為絲綢之路上的明珠，閃耀在歷史長河中。如今，西安另有一批“芯”光熠熠的企業在高質量發展的征途中閃耀。

　　新應用水到渠成

　　歲末年初，當說起一個來之不易的特殊獎項，拓爾微電子股份有限公司市場總監趙際林頗有感觸。

　　這份獎項是廣東省電子信息科學技術獎，由比亞迪汽車工業有限公司、拓爾微電子股份有限公司兩家單位共同申報，項目名稱是“車身域控制器關鍵技術國產化研發及應用”。

　　車身控制，是拓爾股份近年來新開辟的汽車電子板塊。在這一領域，拓爾股份以更高可靠性的馬達驅動、電源管理芯片產品為基礎，圍繞車身智能化、自動化控制打造更全面的芯片解決方案。目前，拓爾股份在車身控制模塊、智能座艙模塊和智能燈光等領域頗具競爭力，與許多汽車廠商都有合作。

　　目前，新能源汽車多采用隱藏門把手設計。那么，智能隱藏門把手靠什么控制呢?據了解，智能隱藏門把手由車身控制器或專用的把手控制器進行驅動控制。把手內部包含的微動開關可向車身控制器或把手控制器反饋把手位置信息。它們根據上級指令(如遙控鑰匙信號、車門鎖中控開關等)并通過判定微動開關信號向隱藏把手的電驅動機構(電機)進行供電和斷電，從而實現把手的展開和折疊。

　　“我們應用于汽車電子領域的馬達驅動芯片已經迭代到第三代，目前在智能柵級驅動及高功率密度方面都處于業內領先。”趙際林向記者說道。

　　作為國家級專精特新“小巨人”企業，拓爾股份在電池管理、電機驅動、電源管理方面都有“獨門絕技”。如今，拓爾股份正圍繞下游應用場景進行芯片產品與技術拓展，針對市場需求，不斷進行研發投入并推出符合新場景與新需求的產品。

　　新技術推陳出新

　　1月8日，據國家統計局消息，一份來自博瑞集信(西安)電子科技股份有限公司的專利申請得到授權。

　　這項專利名為“一種發夾濾波器”。這一最新的專利成果暫時還無法在博瑞集信(西安)公司的專利墻上擁有“一席之地”，因為這面專利墻已經貼不下了。據了解，截至目前，博瑞集信共申請發明專利112件，其中授權41件、實審32件，實用新型專利授權15項，集成電路設計布圖51件。

　　博瑞集信深耕射頻微波芯片領域多年，產品種類覆蓋射頻前端收發鏈路全品類器件類型，包括小信號放大器、移相衰減、開關、混頻器等。目前，博瑞集信在特種通信、北斗系統、屏蔽干擾、智能安防、音視頻傳輸等應用領域具備提供成熟解決方案的能力。

　　以特種通信領域為例，芯片要適應復雜的通信環境，就需具備低功耗、高線性度、高可靠性、寬溫穩定工作及高環境適應性及較長壽命周期。因此，芯片研發設計需綜合考慮工藝選取、電路架構設計等方面，以確保產品在復雜環境下仍能穩定運行并具備優異性能和高可靠性。

　　“從技術到產品聽起來是一個簡單直接的邏輯關系，但身在行業內才能切身體會到這個跨越有多難，其中的要義在于關鍵技術的不斷突破及產業鏈的不斷完善。”博瑞集信(西安)電子科技股份有限公司技術服務與市場部部門經理杜琳說道。

　　從世界范圍來看，早期全球射頻前端芯片市場被美日廠商壟斷。國頻芯片公司起步較晚，基礎普遍薄弱。博瑞集信成立于2013年，專注于射頻微波芯片領域，是國內最早從事特種射頻微波芯片研制與生產的企業。如今，博瑞集信在特種通信領域的市場占有率位列陜西省第一，全國前三，技術水平已處于國內領先。

　　新生態蓬勃發展

　　近日，工業和信息化部印發《關于2024年度中小企業特色產業集群名單的通告》，新認定100個國家級中小企業特色產業集群。其中，陜西省西安市長安區光子芯片產業集群成功入選。

　　西安，作為中國半導體和集成電路產業的重要基地，憑借龍頭企業的聚集、產業鏈的完善以及創新驅動和國際合作，已逐步構建出一個具有競爭力的半導體及集成電路生態系統。

　　目前，西安匯聚了200多家半導體及集成電路相關企業。在半導體設計領域，西安集聚了中興克瑞斯、華為、紫光國芯、拓爾微、龍騰和航天民芯等企業。晶圓制造方面，主要企業有三星、西岳電子、衛光和派瑞。在封裝和測試領域，西安有三星、華天、力成、華羿、中車永電和西谷微等企業。

　　支撐產業方面，西安擁有奕斯偉、理工晶科、唐晶量子、吉利電子化工、空氣化工、住化電子和摩西湖等眾多材料與設備公司。與三星相關的國際知名氣體、液體和化工企業也已在此形成一定規模。

　　依托上游科教資源、招商引資和龍頭企業的帶動，西安的半導體及集成電路產業鏈已具規模，涵蓋了“材料/設備-設計-制造-封測”這一完整鏈條。

　　近年來，陜西全力推動半導體和集成電路產業發展。據悉，陜西省計劃在2025年加速建設8英寸特色工藝產線，謀劃龍騰半導體特色工藝產線，大力提升封裝測試水平，發展后摩爾時代高密度封裝、三位一體封裝技術，并大力發展12英寸單晶爐、12英寸硅片全工藝產線......

　　龍頭企業引領，中小企業配套，產業集聚成勢，陜西(西安)半導體及集成電路產業已串“點”成“鏈”，精彩的“芯”故事將不斷延續。

　　(記者 劉驍華)