記者　劉寧

　　金秋十月，上交所再度傳來“西安聲音”。 10月28日，隨著開市鑼聲響起，西安奕斯偉材料科技股份有限公司(股票簡稱“西安奕材”，代碼688783)正式掛牌上市，成為科創板新設“成長層”后的首批注冊企業。這標志著西安硬科技企業再次精準把握資本市場制度創新脈搏，成功躋身新一輪改革的“首發陣營”。

　　尤為值得一提的是，西安奕材還是“科創板八條”新政發布后，全國首家以“未盈利”身份成功闖關IPO的硬科技企業。其順利上市，充分體現了資本市場對處于關鍵攻堅期的核心技術企業的極大包容與堅定支持，為同類科技企業帶來了強大的示范效應。

　　硬核突破：

　　國產硅片實現全球進位

　　根據信息披露，西安奕材此次上市不僅成為陜西省2025年以來規模最大的IPO項目，更以46.36億元的實際募資額躋身年內A股第二大IPO，引發市場高度關注。

　　作為國內12英寸硅片領域的領軍者，西安奕材的成功上市，不僅是一家硬科技企業的里程碑，更是中國半導體材料國產化進程中的重要突破。據悉，西安奕材專注于芯片制造的核心基礎材料——12英寸硅片的研發、生產和銷售，已構建覆蓋拉晶、成型、拋光、清洗和外延五大工藝環節的核心技術體系。

　　截至2024年末，西安奕材月均出貨量約占全球的6%、國內的30%，位居全球第六、中國第一。尤為可貴的是，公司境內外已獲授權發明專利達799項，居全國12英寸硅片領域首位，實現了從技術追趕到與國際巨頭并跑的關鍵跨越。

　　至28日收盤，上市首日的西安奕材大漲198.72%，報收于25.75元/股。

　　西安現象：

　　硬科技屢次搶占創新“首發位”

　　從2019年科創板開市“首批25子”中的西部超導、鉑力特，到2025年科創成長層“首批三家”之一的西安奕材，西安硬科技企業總能在資本市場制度創新的關鍵節點率先突圍。

　　數據顯示，此次西安奕材上市后，我市已累計培育13家科創板上市公司——這一數據，在全國15個副省級城市中排名第五位，形成令人矚目的硬實力“西安科創軍團”。

　　“西安奕材的上市，進一步夯實了西安作為全國硬科技策源地和產業化高地的戰略地位。”有市場人士認為，西安硬科技企業屢屢躋身科創板“首發陣營”，彰顯出西安在服務國家科技自立自強戰略中持續搶占先機的實力與韌性。

　　資本接力：

　　多級聯動鑄就“耐心資本”樣本

　　西安奕材的成長歷程中，始終伴隨著資本的有力助推。國家和省、市、區多級資本形成接力，共同推動企業發展，助力攻克一個個“卡脖子”技術難題。

　　細分來看，國家集成電路產業投資基金二期(大基金二期)作為國家級基金戰略引領;陜西省級平臺長安匯通在多個關鍵環節持續注入資本活水;西安高新金控旗下西高投管理的陜西集成電路產業投資基金長期陪伴，截至發行前持股9.06%，位列第三大股東;西安市屬投資平臺西投控股，也通過間接形式向西安奕材出資;作為“天使投資機構”，西高投自身還在西安奕材初創期便深度賦能，成為七年伴飛的“初始投資人”。

　　這樣多層次、長周期的資本支持體系，生動詮釋了“投早、投小、投硬科技”的陜西實踐，也為“國有資本服務科技自強”提供了鮮活樣本。

　　成長層啟航：

　　未盈利科創企業迎來“資本春天”

　　西安奕材此次上市采用科創板第四套上市標準——“預計市值不低于30億元，且最近一年營業收入不低于3億元”，成為科創成長層首批上市企業。科創成長層的設立，為像西安奕材這樣尚未盈利但具備核心技術和市場前景的硬科技企業打開了通往資本市場的新通道。有業內觀察人士指出，在半導體這類需要長周期、高強度投入的戰略領域，西安奕材的上市，標志著中國資本市場對硬科技的包容性達到新高度，也為更多處于攻堅期的科技企業照亮了前路。

　　從西部超導、鉑力特到西安奕材，數年間多次搶占科創板“首發”，西安硬科技的每一次破冰，都非偶然。其背后，是這座城市深厚的科教底蘊、清晰的產業布局，以及構建起的“科技-金融-產業”良性生態。當資本、政策、產業同頻共振，我們有理由期待更多“奕斯偉”在西安拔節生長，政、企、研多方合力，讓科技創新“關鍵變量”通過金融“金翅膀”，加速轉化為高質量發展的“最大增量”。