5月12日下午，西安中科光機投資控股有限公司(簡稱“西科控股”)在中國銀行間債券市場成功發行2025年度第一期定向科技創新債券——25西科控股PPN001(科創債)。作為科技創新債券全國首批項目之一，西科控股也是西北地區唯一參與首期科技創新債券的企業。

　　西科控股本次發行債券于2025年5月9日、12日進行發行簿記，由浙商銀行擔任主承銷商，并由浙商銀行全額創設的信用風險緩釋工具進行增信，成都銀行、農業銀行、西安銀行、中國銀行、浦發銀行、長安銀行、郵儲銀行等擔任聯席主承銷商，發行規模3億元，期限3年，票面利率2.5%，全場倍數1.6倍，邊際倍數4.6倍。募集資金中，不低于80%將用于支持科技創新領域，主要投向先進制造業、新一代信息技術和光子產業。

　　此次債券發行恰逢政策窗口期。5月7日，中國人民銀行與中國證監會聯合發布《關于支持發行科技創新債券的公告》，中國銀行間市場交易商協會發布《關于推出科技創新債券 構建債市“科技板”的通知》，明確鼓勵債券市場資金“投早、投小、投長期、投硬科技”，旨在破解科技創新企業融資難題。西科控股積極響應政策號召，參與科技創新債券上線暨集中路演活動，成為債券市場“科技板”的中堅力量，向資本市場展現金融活水精準澆灌硬科技產業的創新實踐。

　　據了解，西科控股位于西安高新區，是由中國科學院西安光機所發起設立、國有大型金融機構和地方政府多方參股、專業化從事科技成果轉化的平臺。依托在實踐探索中形成的“科技金融+科技服務+科技平臺+科技空間+科技智庫”為一體的成果轉化體系，以及西安高新區的大力支持，西科控股推動眾多實驗室里的科技成果從“書架”走上了“貨架”。截至5月12日，已投資孵化553家硬科技企業，企業市場總估值6733億元。此次銀行間市場科技創新債券發行工作的啟動，使西科控股順利地將債券融資路徑擴展到了銀行間債券市場，極大拓寬了科技創新的融資路徑。

　　西科控股常務副總經理李妍表示，本期債券的成功發行體現了銀行間市場對于西科控股在科技創新領域業務的支持，也體現了投資人對西科控股的認可，例如浙商銀行創設的風險緩釋憑證為本次發行保駕護航，成都銀行、農業銀行、西安銀行等多家金融機構堅定投資此次科技債券，這些金融機構是支持科技創新的堅實力量。她說：“未來西科控股將依托債券市場與銀行間金融工具的聯動，加速賦能硬科技生態，為發展新質生產力注入更強金融動能，致力于成為國家科技成果轉化和創新驅動發展的重要支撐力量。”(張楚翌 高新融媒記者 于秋瑾)