一張厚度不足頭發絲直徑十分之一的薄薄銅箔，曾經卡住我國電子產業發展的“咽喉”。通過自主研發成功打破這一技術封鎖的西安泰金新能科技股份有限公司(簡稱“泰金新能”)于10月31日成功通過上海證券交易所上市審核委員會審議，即將登陸科創板。這也是本月內西安奕材“鳴鑼”科創板之后，我市硬科技企業在資本市場上傳來的又一則好消息。記者留意到，2025年以來全國共有11家科創板企業過會，其中兩家花落西安。

　　泰金新能成立于2000年，是西北有色金屬研究院成功孵化的又一家上市企業。公司專注于高端綠色電解成套裝備、鈦電極以及金屬玻璃封接制品的研發、設計、生產及銷售，不僅是國家制造業單項冠軍企業，還擔任陜西省重點產業鏈(鈦及鈦合金)“鏈主”企業。此次IPO，公司擬募資9.9億元，重點投向綠色電解用高端智能成套裝備產業化項目、高性能復合涂層鈦電極材料產業化項目以及企業研發中心建設項目。

　　回顧其上市歷程，泰金新能的科創板IPO申請于2024年6月20日獲上交所受理，恰逢證監會發布《關于深化科創板改革服務科技創新和新質生產力發展的八條措施》，強調“強化科創板‘硬科技’定位”，使得該公司的“科創屬性”備受市場關注。

　　銅箔這一導電介質，被視為現代電子工業的“神經網絡”，是集成電路、芯片封裝、動力電池等領域的關鍵基礎材料。隨著芯片集成度不斷提升、5G通信速率持續加快，電子設備內部空間愈發緊張，輕薄化、低輪廓、高光澤度的極薄銅箔成為行業迫切需求。然而，高性能極薄銅箔的生產技術門檻極高，其核心裝備“陰極輥”長期被日本企業壟斷，成為制約我國新能源與電子產業發展的“卡脖子”難題。

　　面對這一困境，泰金新能通過關鍵材料創新和結構創新，突破了生箔一體機高轉速下導電、進液、電控、烘干等一系列技術難題，成功實現4-6微米極薄銅箔生產用陰極輥的制造。2022年，公司率先研制成功全球最大直徑3.6米陰極輥及生箔一體機;2024年，其陰極輥及銅箔鈦陽極產品的市場占有率均已位居國內前列。據高工鋰電數據，2024年國產陰極輥在國內市場的占有率已超過90%，實現了從技術突破到市場主導的華麗轉身。

　　“從打破國外技術壟斷的‘破壁者’，到引領全球電解裝備升級的‘領跑者’，泰金新能的發展歷程，可視為中國高端制造自主創新的典型縮影。”有市場人士指出，技術上的硬核突破離不開持之以恒的研發投入。數據顯示，泰金新能2022年至2024年的研發費用分別為3755.39萬元、4854.30萬元和7183.97萬元。根據招股書信息，泰金新能計劃將IPO募集資金的一部分用于研發中心建設，表明公司有意通過資本市場力量進一步加強研發硬件和能力建設，未來的研發投入強度也有望得到進一步提升。

　　從更宏觀的角度來觀察，西安市近年來持續構建多元化科技金融服務體系，著力推動“科技—金融—產業”深度融合。尤其是近期制定印發的《西安市科技金融能力提升三年行動方案》，更緊緊圍繞“科技金融能力提升”這一主題，針對金融支持重點產業鏈以及區域科技創新中心建設提出的產業方向，提出金融適配工具，制定支持政策，其中明確提出支持重點產業龍頭企業登陸資本市場。此次泰金新能成功過會，正是西安以金融活水滋養科創森林、推動產業與資本同頻共振的生動體現，也展現出西安的創新動能正闊步從“科技制造”向“科技創造”邁進，加速成為全國重要的科技創新增長極。

　　(記者 劉寧)